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    拆下电磁屏蔽罩露出苹果 iPhone 4S 主板上的各种芯片。各颜色方框为照片后期添加，框内芯片分别为：
   红：Apple A5 处理器，双核 + 双 GPU + 512 MB 内存。和 iPad 2 上的一样，但为了省电将 CPU 主频从 1GHz 下调到了 800 MHz。
   橙：高通 RTR8605 双模多频 RF 无线芯片
   黄：Skyworks 77464-20 功率放大模块（LIPA）
   绿：Avago ACPM-7181 功率放大器 Power Amplifier
   蓝：TriQuint TQM9M9030 多模四频功率放大模块
   紫：TriQuint TQM66052 可能是一颗PA双工器


    Apple A5 芯片特写，框中标出的 E4E4 说明它内含两颗三星 2Gb LPDDR2 内存颗粒（2Gb＊2=4Gb=512MB）。这是德国出售的 iPhone 4S，而在澳大利亚出售的 iPhone 4S 使用的是为尔必达的内存。


    苹果 iPhone 4S 主板背面的芯片：
    红：高通 MDM6610 芯片组，它让 iPhone 4S 同时兼容 CDMA 和 GSM 网络。上一代 iPhone 4 使用的是高通 MDM6600。
    橙：印着苹果 Logo 和编号 338S0973 的芯片，不知道做什么。


    苹果 iPhone 4S 的 Flash 存储芯片，东芝 MLC闪存颗粒，24nm 制程。iPhone 4S 共有 16/32/64 GB 三款，其中 64 GB 是上一代没有的。


    苹果 iPhone 4S 的另一块功能未知芯片，写着 SW SS1830010。


    刚才一直看机身，现在看苹果 iPhone 4S 的液晶面板模块。