苹果 iPhone 6、iPhone 6 Plus 拆机组图

分类:拆机与测试
2014-9-22 02:49

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苹果 iPhone 6、iPhone 6 Plus 拆机组图

苹果 iPhone 6 主板正面的芯片:

  • 红框 - Apple A8 处理器 + 海力士 1GB LPDDR3 内存
  • 橙框 - 高通 MDM9625M LTE 模块
  • 黄框 - Skyworks 77802-23 Low Band LTE PAD
  • 绿框 - Avago A8020 High Band PAD
  • 蓝框 - Avago A8010 Ultra High Band PA + FBARs
  • 紫框 - SkyWorks 77803-20 Mid Band LTE PAD
  • 黑框 - InvenSense MP67B 的六轴陀螺仪和加速度二合一传感器

苹果 iPhone 6、iPhone 6 Plus 拆机组图

Apple A8 处理器特写

苹果 iPhone 6、iPhone 6 Plus 拆机组图

苹果 iPhone 6 主板正面的其它芯片:

  • 红框 - 高通 QFE1000 Envelope Tracking 芯片
  • 橙框 - RF Micro Devices RF5159 Antenna Switch Module
  • 黄框 - SkyWorks 77356-8 Mid Band PAD

苹果 iPhone 6、iPhone 6 Plus 拆机组图

苹果 iPhone 6 主板正面的其它芯片:

  • 红框 - 高通 QFE1000 Envelope Tracking 芯片
  • 橙框 - RF Micro Devices RF5159 Antenna Switch Module
  • 黄框 - SkyWorks 77356-8 Mid Band PAD

苹果 iPhone 6、iPhone 6 Plus 拆机组图

苹果 iPhone 6 主板背面的芯片:

  • 红框 - 16 GB 闪存,SanDisk SDMFLBCB2
  • 橙框 - Murata 339S0228 Wi-Fi 模块
  • 黄框 - Apple/Dialog 338S1251-AZ 电力管理芯片
  • 绿框 - 博通 BCM5976 触摸屏控制芯片
  • 蓝框 - NXP LPC18B1UK ARM Cortex-M3 Microcontroller
  • 紫框 - NXP 65V10 NFC 模块 + 安全模块 (可能包含 NXP PN544 NFC 控制器)
  • 黑色 - 高通 WTR1625L RF Transceiver

苹果 iPhone 6、iPhone 6 Plus 拆机组图

苹果 iPhone 6 主板背面的其它芯片:

  • 红框 - 高通 WFR1620 receive-only companion chip,和上面那幅的 高通 WTR1625L 芯片配合的。
  • 橙框 - 高通 PM8019 电力管理芯片
  • 黄框 - 德州仪器 343S0694 Touch Transmitter
  • 绿框 - AMS AS3923 NFC Booster 芯片,用于提升移动设备和可穿戴设备上的 NFC 控制器性能,降低天线设计难度。iFixit 认为它是用于增强在高噪音干扰环境下 NFC 传输速率的。
  • 蓝框 - Cirrus Logic 338S1201 音频编码芯片
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book2047
2014-9-22 10:01 [添加/修改回复]
更正:BCM5976 触摸屏控制芯片是博通的,不是高通
bmwmengwei 回复于 2014-9-22 10:02
多谢,已改正。
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