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拧下螺丝，取下摄像头。

苹果 iPhone 5 主板背面的芯片（这段名词太专业不翻译了）：

• 红框 - Skyworks 77352-15 GSM/GPRS/EDGE power amplifier module
• 橙框 - SWUA 147 228 is an RF antenna switch module
• 黄框 - Triquint 666083-1229 WCDMA / HSUPA power amplifier / duplexer module for the UMTS band
• 绿框 - Avago AFEM-7813 dual-band LTE B1/B3 PA+FBAR duplexer module
• 蓝框 - Skyworks 77491-158 CDMA power amplifier module
• 紫框 - Avago A5613 ACPM-5613 LTE band 13 power amplifier

苹果 iPhone 5 主板背面的另一些芯片：

• 红框 - 高通 PM8018 射频功率管理芯片
• 黄框 - 海力士H2JTDG2MBR 闪存，16GB。
• 橙框 - 苹果 338S1117 电源管理芯片
• 绿框 - Apple 338S1117 Elpida memory MCP for LTE
• 蓝框 - 意法半导体 L3G4200D（AGD5/2235/G8SBI）低功耗三轴陀螺仪。iPhone 4S、iPad 2 里用的也是它。
• 紫框 - Murata 339S0171 WiFi 模块

翻到苹果 iPhone 5 主板正面，撕开屏蔽层，A6 处理器现身了。这是第一款苹果自行设计的 SoC 芯片，基于 ARM7 指令。性能测试把其它机器都灭了，甚至双核 1.0 干掉三星的四核 1.4。

苹果 338S1077 Cirrus 音频解码器，提供音频数字 - 模拟信号转换。

苹果 iPhone 5 主板正面芯片：

• 红框 - 意法半导体 LIS331DLH (2233/DSH/GFGHA) 三轴加速度传感器
• 橙框 - 德州仪器 27C245I 触摸屏控制器
• 黄框 - 博通 BCM5976 触摸屏控制芯片
• 绿框 - Apple A6 处理器
• 蓝框 - 高通 MDM9615M LTE 基带芯片
• 紫框 - RTR8600 多波段/多模式射频收发器，和三星 GalaxyIII 的一样