苹果 iPhone 5 拆机组图,看看新手机的零件和内部构造

分类:拆机与测试
2012-9-27 00:09

评论(1)
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苹果 iPhone 5 拆机

拧下螺丝,取下摄像头。

苹果 iPhone 5 主板背面芯片

苹果 iPhone 5 主板背面的芯片(这段名词太专业不翻译了):

  • 红框 - Skyworks 77352-15 GSM/GPRS/EDGE power amplifier module
  • 橙框 - SWUA 147 228 is an RF antenna switch module
  • 黄框 - Triquint 666083-1229 WCDMA / HSUPA power amplifier / duplexer module for the UMTS band
  • 绿框 - Avago AFEM-7813 dual-band LTE B1/B3 PA+FBAR duplexer module
  • 蓝框 - Skyworks 77491-158 CDMA power amplifier module
  • 紫框 - Avago A5613 ACPM-5613 LTE band 13 power amplifier

苹果 iPhone 5 主板背面芯片

苹果 iPhone 5 主板背面的另一些芯片:

  • 红框 - 高通 PM8018 射频功率管理芯片
  • 黄框 - 海力士H2JTDG2MBR 闪存,16GB。
  • 橙框 - 苹果 338S1117 电源管理芯片
  • 绿框 - Apple 338S1117 Elpida memory MCP for LTE
  • 蓝框 - 意法半导体 L3G4200D(AGD5/2235/G8SBI)低功耗三轴陀螺仪。iPhone 4S、iPad 2 里用的也是它。
  • 紫框 - Murata 339S0171 WiFi 模块

苹果 iPhone 5 拆机

翻到苹果 iPhone 5 主板正面,撕开屏蔽层,A6 处理器现身了。这是第一款苹果自行设计的 SoC 芯片,基于 ARM7 指令。性能测试把其它机器都灭了,甚至双核 1.0 干掉三星的四核 1.4。

苹果 iPhone 5 的 A6 处理器

A6 处理器特写,内置的是尔必达的 1GB DDR2 内存

苹果 338S1077 Cirrus 音频解码器

苹果 338S1077 Cirrus 音频解码器,提供音频数字 - 模拟信号转换。

苹果 iPhone 5 主板正面芯片

苹果 iPhone 5 主板正面芯片:

  • 红框 - 意法半导体 LIS331DLH (2233/DSH/GFGHA) 三轴加速度传感器
  • 橙框 - 德州仪器 27C245I 触摸屏控制器
  • 黄框 - 博通 BCM5976 触摸屏控制芯片
  • 绿框 - Apple A6 处理器
  • 蓝框 - 高通 MDM9615M LTE 基带芯片
  • 紫框 - RTR8600 多波段/多模式射频收发器,和三星 GalaxyIII 的一样
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thinkerok Email
2013-11-12 11:11
大神,主板上那两根高频信号线都是什么信号
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