CDMA 版苹果 iPhone 4 手机拆机组图,看看新 iPhone 4 的内部构造与零件变化

分类:拆机与测试
2011-2-11 00:04

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CDMA 版苹果 iPhone 4 手机的天线与扬声器模块
卸下CDMA 版苹果 iPhone 4 手机的天线与扬声器模块

CDMA 版苹果 iPhone 4 手机的顶部屏蔽罩
卸下 CDMA 版苹果 iPhone 4 手机顶部屏蔽罩的固定螺丝

CDMA 版苹果 iPhone 4 手机的顶部屏蔽罩
屏蔽罩取出后,下方的接口露出来了

CDMA 版苹果 iPhone 4 手机的主板
抽出手机主板

CDMA、GSM 版苹果 iPhone 4 手机主板对比
CDMA(上)、GSM 版苹果 iPhone 4 手机主板对比,没有 SIM 卡槽是最大区别

CDMA、GSM 版苹果 iPhone 4 手机主板对比
CDMA(上)、GSM 版苹果 iPhone 4 手机主板背面对比

CDMA 版苹果 iPhone 4 手机主板电磁屏蔽罩
CDMA 版苹果 iPhone 4 手机主板电磁屏蔽罩,防止主板上电路间互相干扰

CDMA 版苹果 iPhone 4 手机主板芯片
拿掉屏蔽罩后主板芯片就露出来了

    上侧的 CDMA 版苹果 iPhone 4 手机主板,比下方的 GSM 版主板芯片布置差别很大,主要是内部烧号省去了 SIM 卡位。主要芯片有:Apple A4 处理器、高通 PM8028、38S0589 - Cirrus Logic CLI1495B0 音频解码芯片、343S0499 - 德州仪器触摸屏控制器、SKY77711-4 - Skyworks CDMA/PCS 功放芯片、SKY77710-4 - Skyworks 双模 CDMA/AMPS 功放芯片。
CDMA 版苹果 iPhone 4 手机主板芯片
CDMA(上)、GSM 版苹果 iPhone 4 手机主板背面芯片对比

    背面的芯片有:高通 MDM6600、东芝 TH58NVG7D2FLA89 16GB NAND 闪存、东芝 Y890A111222KA、RS KMOD16104
CDMA 版苹果 iPhone 4 手机基带芯片
CDMA 版苹果 iPhone 4 手机基带芯片

    GSM 版苹果 iPhone 4 的手机基带芯片是英飞凌的产品,而 CDMA 版 iPhone 4 则采用了高通的 MDM6600 基带芯片。高通的这颗芯片支持 HSPA+/CDMA2000 1x EV-DO 双模通信,苹果将来很可能会生产同时支持 GSM/WCDMA 和 CDMA2000 的双网双模手机 …… iPhone 5 差不多会实现吧?
拆下 CDMA 版苹果 iPhone 4 手机振动器
拆下 CDMA 版苹果 iPhone 4 手机振动器,比 GSM 版 iPhone 4 的振动器相比,震动噪音更小

CDMA、GSM 版苹果 iPhone 4 手机屏幕对比
CDMA、GSM 版苹果 iPhone 4 手机屏幕对比

CDMA 版苹果 iPhone 4 的所有手机零件
拆机完毕,CDMA 版苹果 iPhone 4 的所有手机零件在此
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