CDMA 版苹果 iPhone 4 手机拆机组图，看看新 iPhone 4 的内部构造与零件变化

分类：拆机与测试
2011-2-11 00:04

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Tags: iphone4 , iphone

卸下CDMA 版苹果 iPhone 4 手机的天线与扬声器模块

卸下 CDMA 版苹果 iPhone 4 手机顶部屏蔽罩的固定螺丝

屏蔽罩取出后，下方的接口露出来了

抽出手机主板

CDMA（上）、GSM 版苹果 iPhone 4 手机主板对比，没有 SIM 卡槽是最大区别

CDMA（上）、GSM 版苹果 iPhone 4 手机主板背面对比

CDMA 版苹果 iPhone 4 手机主板电磁屏蔽罩，防止主板上电路间互相干扰

拿掉屏蔽罩后主板芯片就露出来了

上侧的 CDMA 版苹果 iPhone 4 手机主板，比下方的 GSM 版主板芯片布置差别很大，主要是内部烧号省去了 SIM 卡位。主要芯片有：Apple A4 处理器、高通 PM8028、38S0589 - Cirrus Logic CLI1495B0 音频解码芯片、343S0499 - 德州仪器触摸屏控制器、SKY77711-4 - Skyworks CDMA/PCS 功放芯片、SKY77710-4 - Skyworks 双模 CDMA/AMPS 功放芯片。

CDMA（上）、GSM 版苹果 iPhone 4 手机主板背面芯片对比

背面的芯片有：高通 MDM6600、东芝 TH58NVG7D2FLA89 16GB NAND 闪存、东芝 Y890A111222KA、RS KMOD16104

CDMA 版苹果 iPhone 4 手机基带芯片

GSM 版苹果 iPhone 4 的手机基带芯片是英飞凌的产品，而 CDMA 版 iPhone 4 则采用了高通的 MDM6600 基带芯片。高通的这颗芯片支持 HSPA+/CDMA2000 1x EV-DO 双模通信，苹果将来很可能会生产同时支持 GSM/WCDMA 和 CDMA2000 的双网双模手机 …… iPhone 5 差不多会实现吧？