非常薄的铝制散热片,上有L型铝片固定。内部包含一层绝缘材料。
取下散热片,在CPU和芯片组之间有一个温度传感器,通过导线连接到一块单独的电路板上。
使用小尺寸封装Core 2 Duo处理器,低功耗版GS965芯片组,标号为LE82GS965。共有16颗1Gb内存颗粒,两面各8颗,组成2GB DDR2 667内存容量。右侧半透明罩下的三颗芯片属于HDCP视频输出用途。
电脑主板背面,可以看到Silicon Image的SIL1392CNU HDMI芯片和德州仪器TPS51120电源管理芯片。
这块细长的电路板上可以看到Broadcom BCM5974触摸屏控制芯片,和iPhone、iPod touch完全相同,提供了对Multi touch触摸板的支持。该板上还包括SST 25VF020闪存芯片(触控板缓存),CYPRUS CY7C638 USB控制器。
下页继续